大热的脑机接口、基因编辑等前沿技术发展如何?2020年科技界关注了哪些热点?22日在浦江创新论坛上发布的《全球前沿技术发展趋势报告》带来了答案。 ... ...
来源:科技日报 脑机接口等五大技术发展趋势 重点技术发展趋势深度解析篇由中国科学技术信息研究所完成。报告选择 脑机接口、软体机器人、神经形态芯片、基因编辑和类石墨烯二维材料五个融合了多个学科、影响多个领域、颠覆大众思维模式的前沿技术展开深入分析。 ① 脑机接口技术爆发期已然到来 在该领域,各国政府高度重视、提前布局。美国2013年提出尖端创新神经技术脑研究计划;欧盟同年推出人类大脑计划(2013年);日本2014年开始大脑研究计划;韩国2016年开始大脑科学发展战略;澳大利亚2016年部署澳大利脑计划(2016年); 中国2018年提出“科技创新2030-脑科学与类脑研究”。 “每个前沿技术问题都或多或少的和技术伦理、相关的政策、同行的判断、科学家的态度、社会的反应密切相关。”刘琦岩说, 技术伦理上还有很多问题值得关注。 ② 软体机器人技术创新成果接连涌现 报告显示,在该领域, 传统气动/线缆驱动、超弹性硅胶材料+3D打印技术、智能材料+外界物理场驱动三大技术方向同步发展。 国际合作网络已经形成,全球研发成为新趋势。哈佛大学、麻省理工学院、东京大学技术创新综合竞争力强。 ③ 神经形态芯片技术创新逐步向中美韩德印等头部国家集中 报告认为,神经形态芯片技术已经从早期概念发展到成熟产品,科研院所和巨头企业合力推动创新。技术创新逐步向中美韩德印等头部国家集中。企业已成为技术创新中坚力量。 “ 未来方向上,正从技术向元器件层次发展。电桥式主存储器、自旋旋转的移矩存储器等等都是产业链的关键环节,这些方向突破就代表着产业化前景大大展开。”刘琦岩说。 ④ 基因编辑在争议中前行 报告显示,基因编辑技术在争议中前进,入选多家顶级智库年度榜单,技术影响力辐射广,技术创新高度活跃。 该领域技术创新竞争激烈,哈佛大学、中国科学院等机构实力突出。 ⑤ 类石墨烯二维材料基础研究中科院成果丰硕 报告认为, 多类型多结构二维材料为半导体材料创新带来更多可能。该领域基础研究主要来自大学和研究所,应用研究主要来自企业。中国科学院基础研究成果丰硕,三星集团应用研究全球领先。 |